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电路板干膜出现破孔、渗镀怎么办?

发布时间(jian):2020-04-11  阅读量(liang):2032

随着(zhe)电子产业(ye)的高速发展,布线越来越精密(mi),多数家都(dou)采用干膜来完成图(tu)形转(zhuan)移,干膜的使(shi)用也越来越普及(ji),但仍遇(yu)到很(hen)多客户(hu)在使(shi)用干膜时(shi)产生很(hen)多误区,现(xian)总结出来,以便借鉴。

一、干膜掩孔出现破孔

很多客户认为,出现破孔后,应当加大贴膜温度和压力,以增强其结合力,其实这种观点是不正确的,因为温度和压力过高后,抗蚀层的溶剂过度挥发,使干膜变脆变薄,显影时极易被冲破孔,J9九游会AG 始终要保持干膜的韧性,所以,出现破孔后,J9九游会AG 可以从以下几点做改善:

  1,降低贴膜温(wen)度及压力

  2,改(gai)善钻孔(kong)披锋(feng)

  3,提高曝光(guang)能(neng)量

  4,降低显影(ying)压力

  5,贴(tie)膜后(hou)停放时(shi)间不(bu)能(neng)太长,以(yi)免导致(zhi)拐角部位半(ban)流体(ti)状的药膜在压力的作用下扩散变(bian)薄(bo)

  6,贴膜(mo)过(guo)程(cheng)中干膜(mo)不要(yao)张得太(tai)紧

二、干膜电镀时出现渗镀

之所以渗镀,说(shuo)明(ming)干(gan)膜与覆铜(tong)箔板粘(zhan)结不(bu)牢,使镀液深(shen)入,而造成“负相”部分镀层变厚,多数发(fa)生渗镀都是由以下几点造成:

1,曝光能量偏(pian)高或偏(pian)低(di)

在紫外光照射下,吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应,形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。曝光不足时,由于聚合不彻底,在显影过程中,胶膜溶胀变软,导致线条不清晰甚至膜层脱落,造成膜与铜结合不良;若曝光过度,会造成显影困难,也会在电镀过程中产生起翘剥离,形成渗镀。所以控制好曝光能量很重要。

2,贴膜温度偏(pian)(pian)高或偏(pian)(pian)低

如贴膜(mo)温(wen)度(du)(du)过(guo)低,由于抗蚀膜(mo)得不到(dao)充(chong)分的软化和(he)适当的流(liu)动,导致干(gan)膜(mo)与覆(fu)铜箔(bo)层压板表面结合力(li)差;若(ruo)温(wen)度(du)(du)过(guo)高由于抗蚀剂中的溶剂和(he)其它挥发(fa)性物质的迅速挥发(fa)而产生气(qi)泡,而且(qie)干(gan)膜(mo)变(bian)脆(cui),在电镀电击(ji)时形成起翘剥离,造成渗镀。

3,贴膜压(ya)力偏(pian)高或偏(pian)低

贴膜(mo)压力过(guo)低时,可能会(hui)造(zao)成(cheng)贴膜(mo)面不(bu)均(jun)匀(yun)或干膜(mo)与铜板间产生(sheng)间隙而达不(bu)到结合力的(de)要求;贴膜(mo)压力如果(guo)过(guo)高,抗蚀层(ceng)的(de)溶剂及可挥(hui)发成(cheng)份过(guo)多挥(hui)发,致使干膜(mo)变脆,电镀电击后就会(hui)起翘剥离。


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