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厚铜电路板生产设计基础

发布时(shi)间:2019-09-25  阅读量:2030

PCBA过(guo)程总是从厚铜电路(lu)板生(sheng)产的最基本单(dan)元(yuan)开始(shi):基座(zuo)由多个(ge)层组成(cheng),每个(ge)单(dan)元(yuan)在最终PCB的功能中(zhong)起着重要作(zuo)用。这些交(jiao)替层包括:


•基板:这是PCB的基础材料。它赋予PCB刚性(xing)。




•铜(tong):在(zai)厚铜(tong)电路板生(sheng)产的每个功(gong)能侧(ce)添加一(yi)层(ceng)薄(bo)薄(bo)的导电铜(tong)箔 - 如果是(shi)单面(mian)PCB,则在(zai)一(yi)侧(ce);如果是(shi)双(shuang)面(mian)PCB,则在(zai)两侧(ce)。这是(shi)铜(tong)痕迹层(ceng)。




•焊(han)(han)(han)(han)接掩(yan)模:在铜层(ceng)的(de)顶部是(shi)(shi)焊(han)(han)(han)(han)接掩(yan)模,为每个厚(hou)铜电路(lu)(lu)板(ban)生产提供其特有的(de)绿色(se)。它(ta)使(shi)铜迹线与无意接触其他(ta)导电材料(liao)绝缘(yuan),这可能(neng)导致(zhi)短路(lu)(lu)。换句(ju)话说,焊(han)(han)(han)(han)料(liao)将(jiang)所有东西都保(bao)留在原位。焊(han)(han)(han)(han)接掩(yan)模中的(de)孔(kong)是(shi)(shi)施加(jia)焊(han)(han)(han)(han)料(liao)以(yi)将(jiang)部件附(fu)接到板(ban)的(de)地方。焊(han)(han)(han)(han)接掩(yan)模是(shi)(shi)平滑(hua)制(zhi)造PCBA的(de)关键步骤,因为它(ta)可以(yi)避免在不需要的(de)部件上发生焊(han)(han)(han)(han)接而避免短路(lu)(lu)。




•丝网(wang)(wang)印刷:白色丝网(wang)(wang)印刷是PCB板上的最后一层。该层以字符和(he)符号的形式(shi)向PCB添加(jia)标签。这(zhei)有助于指示电路板上每个组件的功能(neng)。




除基板外,这(zhei)些(xie)材料和组(zu)件在所有厚铜(tong)电路板生(sheng)产上基本(ben)(ben)保持相同。PCB的(de)基板材料根据每个设计师(shi)在其成(cheng)品中寻找的(de)特(te)定(ding)质量(例如成(cheng)本(ben)(ben)和弯曲性)而变(bian)化(hua)。





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