J9九游会AG

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办(ban)公地址:

深(shen)圳(zhen)市宝(bao)安区沙井镇和一社区南环路469号1栋

工厂(chang)地址(zhi):

深圳市宝安(an)区沙(sha)井(jing)镇西环路1001号上星西部工(gong)(gong)业园(yuan)联昇线路板(ban)工(gong)(gong)业区B栋

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项目

Items

量产

Mass production capabilities

样品

Prototyping capabilities

层数

Layers

1-20

2-28

板(ban)材

Base materals

FR-4,High-frequency材(cai)料(liao),金属基(ji)材(cai)

FR-4,High-frequency,metal-core materials

最大尺寸

Maximum size

400mm×600mm

500mm×800mm

外形尺寸(cun)精度

Dimension accuracy

±0.15mm

±0.1mm

板厚范围

Thickness range

0.20-4.00mm

0.20-6.00mm

板厚(hou)公(gong)差(cha)(THK≥0.8mm)

Thickness tolerance(THK<0.8mm)

±8%

±8%

板厚公差(THK<0.8mm)

Thickness tolerance(THK<0.8mm)

±10%

±10%

介(jie)质厚度

Dielectric thickness

0.07-3.20mm

0.07-5.00mm

最小线(xian)宽

Minimum line width

0.1mm

0.075mm

最小线距

Minimum space

0.1mm

0.075mm

外层铜厚

Outer copper thickness

37-175um

35-280um

内层铜厚

Inner copper thickness

17-175um

17-280um

钻(zuan)(zuan)孔(kong)孔(kong)径(机械(xie)钻(zuan)(zuan))

Drill hole(Mechanical)

0.15-6.35mm

0.15-6.35mm

成(cheng)品孔径(机械钻)

Finished hole(Mechanical)

0.10-6.30mm

0.10-6.30mm

孔径公差(机(ji)械钻(zuan))

Diameter tolerance(Mechanical)

±0.075mm

±0.075mm

孔位公(gong)差(机(ji)械钻)

Hole position tolerance(Mechanical)

±0.05mm

±0.05mm

板厚(hou)孔径比

Aspect ratio

10:1

13:1

阻悍类(lei)型

Solder mask type

LPI

LPI

最(zui)小阻焊桥(qiao)宽

Minimum solder mask bridge width

0.1mm

0.08mm

最小(xiao)阻焊隔(ge)离(li)环(huan)

Minimum solder mask clearance

0.075mm

0.05mm

塞孔直径(jing)/Plug hole diameter

0.25-0.50mm

0.25-0.60mm

阻抗(kang)公差

Impedance control tolerance

±10%

±10%

表面(mian)处理(li)类型

Surface finish

喷锡,沉(chen)金,沉(chen)锡,沉(chen)银,OSP,电金手指,

HASL, LF-HASL, ENIG, Imm Tin, Imm Ag, OSP, Gold Finger